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IEC 60352-7 标准解读：无焊连接——压接和绕接的标准化质量要求
压接和绕接——为什么不靠焊锡也能实现几十年的可靠连接？
IEC 60352-7:2002 规定了无焊连接（压接 Crimp 和绕接 Wire-Wrap）的质量要求。在航空、航天和铁路电子设备中，压接连接比焊接更可靠——因为焊点在温度循环和振动下可能发生焊料疲劳和晶须生长，而压接是纯粹的冷态金属-金属结合。
| 连接方式 | 原理 | 优点 | 典型应用 |
|---|---|---|---|
| 压接 (Crimp) | 端子机械变形包裹导线形成气密连接 | 抗振动、无热应力、可自动化 | 航空插头、汽车线束、PCB端子 |
| 绕接 (Wire-Wrap) | 导线在矩形柱上螺旋缠绕形成冷焊 | 可返工、无焊剂残留、可靠性极高 | 通信背板、原型电路 |
压接的”气密”要求：合格的压接在微观上必须是气密的（Gas-Tight）——铜导线和端子金属在压力下发生冷焊，空气和腐蚀性气体无法进入接触区域。IEC 60352-7用金相截面分析来验证气密性——压接截面中导线和端子之间的空隙必须≤导线总截面积的5%。
TNLab — 好的压接比焊接更可靠——因为它靠的是金属冷焊，而不是第叁方材料（焊锡）的”胶水”。
