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IEC 60321 标准解读：印制电路板清洗——助焊剂残留与离子污染的可靠性风险
PCB焊接后的”白色残留”不仅仅是外观问题——它是电化学迁移的隐患
IEC 60321 规定了印制电路板清洗的质量要求和测试方法。焊接后的助焊剂残留在高湿度环境下会吸收水分，形成离子导电桥——在相邻焊盘之间产生泄漏电流，最终导致电化学迁移(ECM)和短路。NaCl当量≥1.56μg/cm²即认为离子污染超标。
| 污染类型 | 来源 | 失效模式 |
|---|---|---|
| 离子污染(Cl⁻,Br⁻,Na⁺) | 助焊剂、指纹、空气 | 电化学迁移→枝晶短路 |
| 非离子污染(松香) | 助焊剂载体 | 绝缘电阻下降、防潮涂层附着力差 |
TNLab — PCB清洗不是”看起来干净就行”——离子污染在显微镜下看不见，但能在数月内毁掉一块电路板。
