IEC 60194 标准解读：PCB术语标准——设计与制造的统一语言

PCB 设计的”标准词典”：IEC 60194-2 印制板术语

IEC 60194-2:2017 定义了印制板 (PCB) 设计、制造和组装的术语。这本标准可能看起来像是”一本词典”——但它统一了全球 PCB 行业中 designer、fabricator 和 assembler 之间的沟通语言。

为什么需要统一的术语？一个简单的例子：”环形圈 (Annular Ring)”在 PCB 设计中指的是焊盘周围铜环的最小宽度；在制造中指的是钻孔后剩余的铜环宽度（可能因偏钻而减小）；在 IPC 标准中则称为”Minimum Annular Ring”。同一个概念、三个不同的叫法——设计与制造之间因术语歧义导致的批次报废并不罕见。IEC 60194-2 统一了这些术语的中英文定义。

关键术语覆盖：基材 (Base Material)、导通孔 (Via)、盲孔/埋孔 (Blind/Buried Via)、微孔 (Microvia ≤150μm)、阻焊层 (Solder Mask)、表面处理 (Surface Finish — ENIG、HASL、OSP 等)。每个术语都有严格的技术定义和图示。

TN Lab — 好的术语标准是工程沟通的基础——设计错了，再好的制造也白费。