IEC 60097 标准解读：印制电路网格系统——PCB 设计的坐标系

2.54mm 网格：PCB 设计的”看不见的坐标系”

IEC 60097 定义了印制电路网格系统。基本网格间距 = 2.54 mm (0.1 英寸)——这是 DIP 封装时代的遗产，至今仍是所有 PCB 设计软件默认 Grid 设置的来源。

为什么 2.54mm？因为早期的集成电路（DIP 封装）引脚中心距就是 0.1 英寸（2.54mm）。这个尺寸是人手可以操作的极限——再密就需要机器了。随后的 SMD 封装（SOIC、QFP、BGA）在 2.54mm 基础上细分：1.27mm (0.05″)、0.635mm (0.025″)、0.5mm、0.4mm——每个都是 2.54mm 的二进制分数。

设计规则：所有焊盘中心必须落在标准网格上——SMT 贴片机的视觉定位系统依赖这一点。如果一个设计偏离了网格，工厂需要切换到更高精度的贴片机（更贵、更慢）或者手工焊接（更不可靠）。

TN Lab — PCB 上每一个焊盘的位置，都由 2.54mm 网格的二进制细分决定。