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CISPR 23定义了工业、科学和医疗(ISM)射频设备在0 Hz至400 GHz频率范围内产生的无线电干扰限值。ISM设备包括射频感应加热单元、介质加热设备、医疗透热设备、射频焊机、工业微波发生器和等离子体发生器。这些设备有意为非通信目的产生射频能量,但可能对无线电服务造成严重干扰。CISPR 23规定了允许的ISM频段(在这些频段内允许高发射水平以实现功能目的)以及这些频段外必须满足的杂散发射限值,以保护无线电通信服务。
CISPR 23将ISM射频发射分为两类:指定ISM频段内的基波发射和这些频段外的杂散发射。在指定的ISM频段内,设备可发出其工业功能所需的高射频功率水平——对这些基波发射没有具体限值。然而,落在ISM频段外的谐波和寄生振荡须遵守杂散发射限值。该标准规定了传导限值(在电源线上)和辐射限值,测量程序遵循CISPR 16方法。
| ISM频段 | 典型应用 | 杂散限值 (0.15-30 MHz) | 杂散限值 (30-1000 MHz) |
|---|---|---|---|
| 6.78 MHz ± 15 kHz | 射频感应加热 | 54 dBµV (QP) | 44 dBµV/m @ 10 m |
| 13.56 MHz ± 7 kHz | 射频焊机、等离子体发生器 | 54 dBµV (QP) | 44 dBµV/m @ 10 m |
| 27.12 MHz ± 163 kHz | 工业加热、医疗透热 | 54 dBµV (QP) | 44 dBµV/m @ 10 m |
| 40.68 MHz ± 20 kHz | 射频干燥、医疗治疗 | — | 44 dBµV/m @ 10 m |
| 2.45 GHz ± 50 MHz | 微波炉、等离子体加工 | — | 54 dBµV/m @ 10 m (1-3 GHz) |
控制ISM设备的杂散发射面临独特挑战,因为涉及的射频功率水平很高——通常为1 kW至100 kW。主要的抑制技术包括:(1) 使用铜或铝外壳进行适当的RF发生和应用部分屏蔽,接缝连接间隔≤λ/20;(2) 平衡RF输出配置以最小化电源和控制电缆上的共模电流;(3) 使用低通或带阻滤波器的RF输出滤波以衰减谐波;(4) 在RF外壳的所有贯穿处(包括电源、冷却液和控制线)使用铁氧体共模扼流圈。
电源滤波对于传导发射合规性尤为关键。ISM设备通常使用三相电源,需要额定用于全工作电流(通常为50-500 A)的三相LISN和滤波器。使用调谐到主要谐波频率(2次、3次和4次谐波)的LC陷波器定制的谐波滤波器可在特定频率提供30-50 dB的衰减。安装考虑因素——包括设备机房屏蔽、电缆桥架接地以及ISM电源电缆与敏感信号电缆的分离——对于整体EMC合规性与设备设计同等重要。
按照CISPR 23进行ISM设备发射测量存在实际困难,因为涉及的射频功率水平很高。直接连接测量仪器到RF输出是危险的,可能损坏灵敏的接收机。该标准允许替代测量方法,包括:使用校准天线的替代方法、使用探头校正因子的近场扫描以及混响室测试。对于大型工业装置,通常需要按照CISPR 16-2-3程序进行现场测量,并注意环境噪声水平和使用时域平均技术将ISM发射与背景信号分离。