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BS EN ISO 17636——焊缝无损检测射线照相标准系列（胶片与数字探测器技术）
Non-destructive Testing of Welds — Radiographic Testing — Part 1: X- and Gamma-ray Techniques with Film；Part 2: X- and Gamma-ray Techniques with Digital Detectors（2013 版）
📷 BS EN ISO 17636 系列标准规定了焊缝射线照相检测的方法，是焊接质量无损检测（NDT）领域的核心标准之一。该系列由两个分部构成：第 1 部分为X 射线与 γ 射线胶片技术，第 2 部分为X 射线与 γ 射线数字探测器技术。两者共同取代已被撤销的 BS EN 1435:1997。英国标准 BS EN ISO 17636-1:2013 与 BS EN ISO 17636-2:2013 分别等同采用欧洲标准 EN ISO 17636-1:2013 与 EN ISO 17636-2:2013，由 BSI 技术委员会 WEE/46（无损检测）归口。
射线照相通过射线源发射的 X 射线或 γ 射线穿过焊接接头，由于焊缝内部缺陷（如气孔、夹渣、未熔合、裂纹）与母材对射线的衰减不同，在胶片或数字探测器上形成不同的影像，从而检出焊缝内部缺陷。该方法对体积型缺陷（气孔、夹渣）尤为灵敏，是锅炉、压力容器、管道等承压设备焊缝检测的常用方法。
💡 胶片技术成熟、影像直观，广泛用于传统检测；数字探测器技术（DR）无需胶片与暗室，成像速度快、可数字化存储与传输，正逐步成为主流。两者在射线源选择、几何布置与像质要求上遵循相似原则。
一、系列构成与适用范围 📌
本系列由两个分部组成，均归属于 ICS 分类号 25.160.40（焊接接头），由 ISO/TC 44（焊接及相关工艺）制定，经 CEN/TC 121（焊接）转化为欧洲标准后由 BSI 等同采用。
| 标准号 | 中文标题 | 发布时间 | 成像方式 |
|---|---|---|---|
| BS EN ISO 17636-1:2013 | 焊缝无损检测——射线照相检测——第1部分：X射线与γ射线胶片技术 | 2013年1月 | 胶片成像（传统照相） |
| BS EN ISO 17636-2:2013 | 焊缝无损检测——射线照相检测——第2部分：X射线与γ射线数字探测器技术 | 2013年1月 | 数字探测器成像（DR） |
⚠️ 本系列适用于金属材料熔化焊接头的射线照相检测，但对不同材料（如钢、铝、钛）与不同壁厚的焊缝，射线能量、曝光参数与像质要求各不相同。检测前应依据材料与厚度选择合适的射线源与检测技术等级。
二、检测原理与技术等级 🔬
2.1 检测原理与射线源选择
射线照相检测利用 X 射线机或 γ 射线源（如 Ir-192、Se-75、Co-60）发射的射线穿透焊接接头。射线穿过缺陷与母材时的衰减差异形成影像，通过观察影像上的缺陷影像（黑度差异）判断缺陷类型与尺寸。射线源的种类与能量应根据被检材料的厚度与密度选择，确保足够的穿透能力与影像对比度。
检测时应注意几何不清晰度（由射线源焦点尺寸与焦距决定）与散射射线的影响，通过增大焦距、使用滤光板与铅屏蔽等措施控制。标准对射线源至工件距离、射线束方向与胶片/探测器位置作出规定。
2.2 检测技术等级
标准规定了两个检测技术等级（A 级与 B 级），A 级为基本技术，B 级为改进技术（更高灵敏度）。B 级通常要求更小的射线源尺寸、更大的焦距或更严格的像质要求，以获得更高的检测灵敏度。技术等级的选择应依据被检焊缝的重要性与验收要求确定。
| 对比项目 | 第1部分（胶片技术） | 第2部分（数字探测器技术） |
|---|---|---|
| 成像介质 | 射线胶片（需暗室处理） | 数字探测器（实时/静态成像） |
| 影像记录 | 胶片（可长期保存） | 数字影像（可存储传输） |
| 像质评价 | 像质计（丝型/孔型）+黑度 | 像质计 + 灰度与对比度 |
| 适用场景 | 传统检测、现场检验 | 高效检测、数字化管理 |
💡 技术要点：为保证检测灵敏度，应采用合适的像质计（IQI）置于射线源侧，并按标准规定评定像质指数；胶片黑度与数字影像灰度应处于标准规定的范围内，否则应调整曝光参数。
三、像质要求与影像质量评价 📏
标准对影像质量提出明确要求，包括像质计（IQI）的像质指数、胶片/数字影像的黑度或灰度范围、以及几何不清晰度的限制。像质计通常为丝型（wire type）或孔型（hole type），置于射线源一侧，检测后评定的像质指数应不低于标准规定的等级要求。
影像质量评价还包括对影像的清晰度与对比度的检查，以及避免伪影（如划痕、静电斑、漏光、显影不均）影响缺陷判读。数字探测器技术还要求对探测器进行校准（如暗场、增益校正），以消除像素不均匀与坏点。
🚨 射线检测涉及电离辐射，应严格遵守辐射防护要求：控制检测区域、设置警示标志、佩戴个人剂量计，并在确保人员安全的条件下进行曝光。检测人员应具备相应资质并接受辐射安全培训。
四、工程实践与质量控制 🛠️
- 🔍 工艺评定：检测前应依据标准编制检测工艺卡，明确射线源、曝光参数、几何布置与像质要求，并进行工艺验证。
- 📊 像质控制：每张底片/影像均应放置像质计，并评定像质指数；不合格的影像应重拍。
- 📋 缺陷评定：依据相应验收标准（如 ISO 5817、ISO 10675）评定缺陷类型、尺寸与级别，并出具检测报告。
- 🧾 记录与报告：检测报告应注明检测标准、技术等级、射线源、曝光参数、像质结果、缺陷评定与检测人员资质。
五、常见问题解答 ❓
❓ 问：为什么像质计要放在射线源一侧？
答：像质计置于射线源侧可反映检测系统在工件厚度下的实际灵敏度，是影像质量最不利位置的代表，能更真实地评价检测能力。
答：像质计置于射线源侧可反映检测系统在工件厚度下的实际灵敏度，是影像质量最不利位置的代表，能更真实地评价检测能力。
❓ 问：胶片技术与数字探测器技术如何选择？
答：传统现场检验与长期存档可采用胶片技术；需要高效检测、数字化管理与远程判读时宜采用数字探测器技术，并考虑投资与检测成本。
答：传统现场检验与长期存档可采用胶片技术；需要高效检测、数字化管理与远程判读时宜采用数字探测器技术，并考虑投资与检测成本。
❓ 问：A级与B级技术等级有何区别？
答：B级为改进技术，要求更高的检测灵敏度（更小像质指数），通常需更小焦点、更大焦距或更严格曝光参数，适用于重要承压焊缝。
答：B级为改进技术，要求更高的检测灵敏度（更小像质指数），通常需更小焦点、更大焦距或更严格曝光参数，适用于重要承压焊缝。
❓ 问：射线照相能检出所有缺陷吗？
答：射线照相对体积型缺陷（气孔、夹渣）敏感，对平面型缺陷（如裂纹、未熔合）的检出受射线方向影响较大。必要时可结合超声等其他无损检测方法。
答：射线照相对体积型缺陷（气孔、夹渣）敏感，对平面型缺陷（如裂纹、未熔合）的检出受射线方向影响较大。必要时可结合超声等其他无损检测方法。
