Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
BS EN 61191——印制板组件焊接电气电子组件标准系列
Printed board assemblies（印制板组件）
📐 BS EN 61191 是英国对 IEC 61191 系列标准的采纳版本，规范采用表面贴装（SMT）及相关组装技术的焊接电气与电子印制板组件。该系列由通用规范（第 1 部分）与针对具体组装型式的分规范（第 2 部分为表面贴装焊接组件）构成，是电子制造领域保证焊接质量与一致性的基础标准。它适用于消费电子、通信、汽车电子、工业控制等各类印制板组装件的来料检验、过程控制与最终验收。
💡 表面贴装时代的印制板组件不再只是”焊点连通”，而是涉及焊膏、回流曲线、元器件共面性、焊点形貌与可靠性的系统工程。BS EN 61191 把这套要求结构化、可检验化。
一、标准适用范围与系列构成 📌
| 标准编号 | 英文名称 | 中文主题 | 采用关系 |
|---|---|---|---|
| BS EN 61191-1:2013 | Printed board assemblies — Part 1: Generic specification | 通用规范 | 等同 IEC 61191-1:2013，替代 1999 版 |
| BS EN 61191-2:2013 | Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Surface mount soldered assemblies | 分规范：表面贴装焊接组件 | 等同 IEC 61191-2:2013，替代 1999 版 |
第 1 部分作为通用规范，给出适用于所有采用表面贴装及相关技术组装的焊接印制板组件的共同要求，包括术语、材料、工艺与检验通则。第 2 部分作为分规范，针对表面贴装焊接组件提出更具体的附加要求与验收判据，例如片式元件、鸥翼形引脚、球形栅格阵列（BGA）等典型封装的焊点形貌与缺陷判定。
二、通用规范要求 🔧
通用规范为整个系列提供统一的框架，规定组件应满足的通用电气、机械与工艺要求。它覆盖焊点可接受性的基本原则、清洁度、标识与文件要求，并为后续分规范提供引用基础。标准强调：组件的可接受性应基于功能与可靠性目标，而非单一外观指标。
⚠️ 表面贴装焊点的可靠性高度依赖回流焊温度曲线与焊膏印刷质量。仅靠 “外观合格” 判断焊点是不够的，必要时应结合 X 射线或剖面金相检查隐藏缺陷（如空洞、枕头效应）。
三、表面贴装焊接组件分规范 🔥
第 2 部分聚焦表面贴装焊接组件，对典型封装给出具体的焊点形貌、润湿角、填充高度、引脚共面性与允许的缺陷（如少锡、桥连、墓碑、虚焊）的判定准则。这些准则直接服务于 IPC 类验收体系与生产线在线自动光学检测（AOI）的判据设定。
| 典型缺陷 | 现象 | 风险 |
|---|---|---|
| 桥连 | 相邻焊点间形成多余连接 | 短路 |
| 墓碑（立碑） | 片式元件一端翘起 | 开路或虚连 |
| 少锡/虚焊 | 焊料量不足或未润湿 | 机械强度与导电不足 |
| 空洞 | 焊点内部气孔 | BGA 可靠性下降 |
四、工程实践与验收 🛠️
- 🔍 工艺控制：建立回流焊温度曲线基准，定期用炉温测试仪校准。
- 🔧 检验分级：根据产品用途确定可接受级别（一般电子 / 专用 / 高可靠），对应不同缺陷容忍度。
- 📊 文件化：保留焊接工艺规范、首件检验记录与批次可追溯性文件。
- 📋 培训：检验人员应理解标准判据而非机械比对样板，避免误判。
✅ 把 BS EN 61191 与 IPC-A-610、IPC J-STD-001 等配套使用，可在欧洲与北美供应链之间建立一致的焊接质量语言。
六、标准体系衔接与工艺能力 🔗
BS EN 61191 与 IPC 系列、IEC 62326（印制板）以及 BS EN 60068（环境试验）紧密关联。焊接组件是”印制板 + 元器件 + 焊料 + 工艺”共同作用的结果，因此验收不能脱离印制板本身的质量与元器件可靠性。标准第 1 部分的通用要求覆盖了焊接工艺、清洁度、材料与文件要求，为整个电子制造过程提供了质量基线；第 2 部分则以分规范的形式细化表面贴装焊点判据。
在实际生产中，回流焊炉的温度曲线、焊膏的金属含量与黏度、钢网的开孔设计、元器件的共面性与吸湿等级，都会影响最终焊点质量。建议企业建立”工艺参数—焊点质量—可靠性”的关联数据库，用统计过程控制（SPC）监控关键参数，并定期用标准试板做工艺能力验证。对于高可靠性产品（如汽车、医疗、航空电子），还应结合 X 射线检测、焊点拉脱/剪切试验与加速老化试验进行综合评价。
| 工艺环节 | 关键参数 | 影响 |
|---|---|---|
| 焊膏印刷 | 钢网厚度、刮刀速度、脱模 | 焊料量一致性 |
| 贴装 | 贴装精度、共面性 | 引脚对准 |
| 回流 | 峰值温度、升温斜率、保温时间 | 润湿与空洞 |
| 检验 | AOI、X 射线、切片 | 缺陷发现能力 |
总而言之，把 BS EN 61191 作为过程与验收的基线，配合 IPC 判据与统计过程控制，是电子制造企业提升焊接一致性、降低批次性失效的系统性路径。
五、常见问题解答 ❓
❓ 问：BS EN 61191 与 IPC 标准有何关系？
答：二者都对焊接印制板组件给出可接受性要求。BS EN 61191 是欧洲协调标准（等同 IEC），常用于 CE 相关符合性；IPC-A-610 是北美广泛采用的验收手册。实践中二者常被并列引用。
答：二者都对焊接印制板组件给出可接受性要求。BS EN 61191 是欧洲协调标准（等同 IEC），常用于 CE 相关符合性；IPC-A-610 是北美广泛采用的验收手册。实践中二者常被并列引用。
❓ 问：第 1 部分与第 2 部分如何配合使用？
答：第 1 部分是通用框架，第 2 部分是表面贴装组件的专门补充。判定时先满足通用规范，再以分规范的具体准则细化表面贴装焊点验收。
答：第 1 部分是通用框架，第 2 部分是表面贴装组件的专门补充。判定时先满足通用规范，再以分规范的具体准则细化表面贴装焊点验收。
❓ 问：2013 版相比 1999 版主要变化是什么？
答：2013 版更新了术语与封装类型（如更完善的 BGA、细间距器件要求），并反映无铅焊接工艺的普及，替代并废止了 1999 版。
答：2013 版更新了术语与封装类型（如更完善的 BGA、细间距器件要求），并反映无铅焊接工艺的普及，替代并废止了 1999 版。
🔍 问：如何判断一个焊点是否”可接受”？
答：应以标准列出的润湿、填充、形貌与缺陷限值逐项核验，并结合产品可靠性等级。对隐藏缺陷需用 X 射线或切片等破坏性/非破坏性手段补充验证。
答：应以标准列出的润湿、填充、形貌与缺陷限值逐项核验，并结合产品可靠性等级。对隐藏缺陷需用 X 射线或切片等破坏性/非破坏性手段补充验证。
