IEC 60191: Semiconductor Package Mechanical Standards — The Physical Foundation of SMT Automation

半导体器件封装标准：为什么芯片封装尺寸必须精确到微米？

IEC 60191-2 规定了半导体器件的机械标准化——即 IC 封装的外形尺寸、引脚间距和共面性要求。这是 SMT 贴片机能够高速自动组装的物理基础。

核心要求：① 引脚共面性——所有引脚底面必须在同一平面内，偏差 ≤0.1mm（对 QFP 和 SOIC 封装）。如果有一个引脚翘起 0.15mm，SMT 回流焊时该引脚就接触不到焊膏——100% 虚焊。② 封装体尺寸公差——贴片机的吸嘴根据封装外形定位，封装尺寸偏差超过 ±0.2mm 会导致吸取失败或放置偏移。③ 引脚间距 (Pitch)——从 DIP 的 2.54mm 到 BGA 的 0.3mm，引脚间距越小，对 PCB 制造精度的要求越高。

TN Lab — 没有 IEC 60191 的封装标准化，就没有现代电子产品的自动化大规模生产。