PD IEC TS 62878——器件内嵌基板系列技术规范

🔬 PD IEC TS 62878 系列是英国标准协会（BSI）对 IEC 62878 系列中若干技术规范的英国实施版本，由英国技术委员会 EPL/501（电子组装技术，Electronic Assembly Technology）负责编制，聚焦于器件内嵌基板（device embedded substrate）这一先进封装与电子组装技术。本批收录三个分部，均为”指南（Guidelines）”性质：Part 2-1 给出技术总体描述，Part 2-3 给出设计指南，Part 2-4 给出测试元件组（TEG）指南。三者共同构成器件内嵌基板从技术认知、设计到可靠性评价的完整指南体系，是先进封装与高密度互连（HDI）领域的重要参考。

一、系列概述 📌

随着电子产品向小型化、高性能发展，传统表面贴装（SMT）在集成度、电性能与散热方面逐渐遇到瓶颈。器件内嵌基板通过将电阻、电容、电感、滤波器乃至集成电路嵌入基板内层，实现更高密度互连与更优的电气性能。IEC 62878 系列即针对该技术制定技术规范，BSI 以”PD IEC/TS 62878-xxx”形式等同采用。

本批三个分部编号分别为 2-1、2-3 与 2-4，均为指南性技术规范：Part 2-1 介绍技术概况与基本结构，Part 2-3 给出设计层面的具体要求与建议，Part 2-4 规定利用测试元件组（TEG）进行可靠性评价的方法。

二、系列构成与各分部要点 📋

三个分部均归类于 ICS 31.180（印制电路板基材）与 ICS 31.190（电工电子元件组装），由同一英国技术委员会 EPL/501 负责，内容上依”认识—设计—评价”逻辑递进。

三、关键技术要求 🔧

1. 技术总体描述（Part 2-1）

Part 2-1 对器件内嵌基板技术进行总体说明，主要包括：

• 基本结构：说明内嵌基板的基本结构，内嵌器件（如电阻、电容、IC）在基板层间的布局方式；
• 制造技术：介绍内嵌器件的制造工艺路线，包括传统工艺的内嵌与利用过孔（vias）的内嵌方法；
• Jisso 安装与互连：介绍内嵌基板的安装互连（Jisso mounting and interconnection）技术，以及各类互连与结构形式；
• 术语：统一内嵌基板相关术语，便于跨厂商交流。

2. 设计指南（Part 2-3）

Part 2-3 面向设计工程师，规定内嵌基板设计的关键要求与建议：

• 基板结构：规定内嵌基板上下表面的规格与层（layer）的定义方法；
• 端子处导体间距：规定内嵌器件端子处导体的间距要求，保证可制造性与电气可靠性；
• 基板与内嵌器件条件：规定基板与内嵌器件的准备条件；
• 内嵌器件推荐：给出内嵌器件的选型建议；
• 设计规范：给出内嵌基板设计的总体规范，涵盖布局、走线、热与机械设计考虑。

3. 测试元件组（TEG）指南（Part 2-4）

测试元件组（TEG）是指为评价工艺与可靠性而设计的专用测试结构。Part 2-4 规定 TEG 的使用方法：

• 测试条件：规定测试与评价的分类（如机械、电气、热测试）、测量环境与试验方法；
• 样品与数量：规定测试样品（specimen）的制备与数量要求；
• 评价方法：通过 TEG 结构评价内嵌工艺的良率与可靠性，为设计验证与批量生产提供依据；
• 试验报告：规定试验结果的记录与报告要求。

四、工程实践应用 🛠️

• 🎯 工艺选型：评估内嵌基板技术时，参照 Part 2-1 了解技术路线与能力边界，判断是否适用于目标产品（如射频模组、电源模组、传感器封装）。
• 📐 设计实施：在版图设计阶段参考 Part 2-3，规范层叠结构、端子间距与器件布局，避免可制造性与可靠性问题。
• 🔬 可靠性验证：利用 Part 2-4 的 TEG 结构评价内嵌工艺的机械、电气与热可靠性，建立量产放行依据。
• 🤝 供应链协同：统一的术语与设计规范有助于基板厂、器件厂与终端设计之间的协同，缩短开发周期。

五、常见问题解答 ❓