DD IEC PAS 62326——印制电路板器件嵌入式基板与挠性布线板标准系列

📐 DD IEC/PAS 62326 是英国标准协会（BSI）发布的”发展草案”（Draft for Development，DD）系列文件，属于英国采用国际电工委员会（IEC）公开可用规范（Publicly Available Specification，PAS）的标准性文件。该系列由 BSI 技术委员会 EPL/501（电子装配技术）负责归口，覆盖印刷电路板（印制板，Printed Boards）领域的两类关键技术：其一是器件嵌入式基板（Device Embedded Substrate）的术语、可靠性与设计指南（第 14 部分），其二是单面与双面挠性印制布线板（Flexible Printed Wiring Boards）的性能指南（第 7-1 部分）。这两部分互为补充，共同服务于高密度电子组装与挠性互连的技术需求。

一、标准系列概述与定位 📌

DD IEC/PAS 62326 以 IEC 62326（印制板）系列标准为基础，将 IEC 的公开可用规范转化为英国可用的工程文件。与正式的 BS EN 标准不同，DD 文件在使用中强调”试用与反馈”：BSI 在发布时会公开征求使用意见，以便将英国经验反馈给国际电工委员会，推动其转化为正式国际标准。因此，本系列文件在工程应用中具有指导意义，但不应被误读为强制性的成品验收标准。

本批次系列包含以下两部分文件：

二、器件嵌入式基板：术语、可靠性与设计指南 🔧

第 14 部分面向器件嵌入式基板这一高密度封装技术。所谓器件嵌入式基板，是指在基板内部（而非表面）埋入有源或无源器件，从而实现更短的互连路径、更小的封装体积与更好的电性能。该部分首先建立一套完整的术语体系，明确区分”器件嵌入式基板技术”、”基板”、”Jisso 安装与互连”等概念，并给出结构层次与术语的定义。

2.1 结构层次与工艺术语

文件从结构上把器件嵌入式基板分为若干层次，并用规范术语描述其制造流程：

• 常规工艺嵌入：指器件通过传统层压或钻孔工艺被埋入基板内部的工艺路径。
• 嵌入后过孔电连接：器件嵌入基板后，通过激光或机械钻孔形成过孔，实现器件与基板布线层之间的电气互连。
• 多层器件嵌入：在不同制造阶段，将多种器件分别嵌入基板的不同层，从而形成多层嵌入式结构。

这种分层表述使得工程师能准确理解嵌入式基板的设计意图，并为不同工艺路线提供统一的沟通语言。

2.2 可靠性评价：TEG 试验载具

可靠性评价是本部分的重要内容。文件提出使用 TEG（Test Equipment Group）试验载具——一种专门设计的”测试载具”（Test Vehicle），在试验电路与试验样品上模拟实际使用环境，对嵌入式器件的电性能、热循环与机械应力进行考核。试验项目与试验设备的选择，必须与实际应用环境相匹配，例如关注热膨胀失配、过孔疲劳以及嵌入器件与基板界面的分层风险。

三、挠性印制布线板：性能指南 🧵

第 7-1 部分为单面与双面挠性印制布线板提供性能指南。与刚性印制板不同，挠性板在使用中会经历弯曲、折叠与动态挠曲，因此其性能要求必须兼顾电性能与机械柔韧性。文件从以下几个层面提出要求：

• 试验方法：规定挠性板应进行的电气与机械试验项目，包括耐弯曲、耐折等环境与耐久性试验。
• 性能等级：根据应用严酷程度划分性能等级，为不同用途提供分级依据。
• 基材要求：明确挠性板所用基材（如聚酰亚胺等挠性绝缘材料）的适用性。
• 目视检查：规定检查环境与检验项目，确保成品外观与结构完整性。

由于挠性板常用于可折叠电子设备、可穿戴设备与高密度互连场景，其性能分级与试验方法直接关系到产品的使用寿命与可靠性。

四、工程实践应用要点 🛠️

• 🔍 选型路径：先确定产品是”器件内嵌”还是”挠性互连”需求，再选取第 14 部分或第 7-1 部分；两者常在同一模块中同时出现。
• 🔧 设计协同：嵌入式基板设计需与封装、布线、过孔工艺协同优化，避免嵌入器件与相邻布线产生短路或热失效。
• 📊 可靠性验证：采用 TEG 试验载具进行加速老化试验，关注热循环、湿热与机械振动下的失效模式。
• 📋 文档管理：DD 文件具有试用性质，采购与设计文件应注明所依据的具体分部及版本，并关注 BSI 后续的复审与升级动态。

五、常见问题解答 ❓