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BS ISO IEC 10373——识别卡试验方法标准系列（卡片与个人识别）
Identification cards — Test methods（BS ISO/IEC 10373，卡片与个人识别领域）
📐 BS ISO IEC 10373 是英国标准学会（BSI）采用的 ISO/IEC 10373 系列”识别卡——试验方法”（Identification cards — Test methods），为各类识别卡（身份证、银行卡、社保卡、门禁卡、护照电子页等）提供统一的试验方法框架。该系列与 ISO/IEC 7810（卡物理特性）、7811（磁条）、7816（接触式 IC 卡）、14443（邻近式卡）及 15693（邻近式卡）等配套使用，覆盖卡片的物理、几何、电气与可靠性试验方法，由技术委员会 IST/17（卡片与个人识别）归口。
💡 “有标准化的卡，更要有标准化的试验方法”：ISO/IEC 10373 系列保证了不同厂商生产的卡片，能在同一套试验方法下公平、可重复地评估其尺寸、强度、耐用性和电气性能。
一、系列概述与通用试验条件 📌
系列第 1 部分（General characteristics，一般特性）是所有分部的基础，规定了适用于全部试验方法的通用条款：
- 试验环境：规定试验室温度、湿度等环境条件的默认值与允许范围，保证试验可复现；
- 预调节（pre-conditioning）：试验前卡片的温湿度调节程序；
- 试验方法选择：从卡类型与用途出发选择适用试验的组合；
- 默认公差与总测量不确定度：规定尺寸测量的默认公差及对测量结果不确定度的要求。
第 1 部分还定义了通用试验项目，包括卡片翘曲（warpage）、卡片尺寸、剥离强度（peel strength）、耐化学品性、温湿度尺寸稳定性与结块（blocking）、粘结性等，是全部卡类共用的”体检项目”。
⚠️ 试验环境与预调节对结果影响极大：同一种卡片在 23°C/50% RH 与 60°C/90% RH 下测量的翘曲与尺寸稳定性可能完全不同。试验前必须按第 1 部分的默认条件执行预调节，并在报告中记录实际环境。
二、系列构成与技术要点 🔧
| 分部 | 主题 | 中文要点 | 可读性 |
|---|---|---|---|
| BS ISO IEC 10373-1 | General characteristics | 一般特性：通用环境、预调节、翘曲、尺寸、剥离强度、耐化学品等 | 可读 |
| BS ISO IEC 10373-2 | Cards with magnetic stripes | 磁条卡：磁条编码、读写性能、耐磨与退磁试验 | 可读 |
| BS ISO IEC 10373-3 | IC cards with contacts and related interface devices | 接触式 IC 卡：触点位置、电气干扰、静电放电与可靠性试验 | 可读 |
| BS ISO IEC 10373-5 | Optical memory cards | 光学存储卡（扫描版，按公开领域知识） | 扫描版 |
| BS ISO IEC 10373-6 | Proximity cards | 邻近式（RFID）卡及读写器接口试验（扫描版，按公开领域知识） | 扫描版 |
| BS ISO IEC 10373-7 | Contactless vicinity cards | 邻近式卡及接口器件试验（扫描版，按公开领域知识） | 扫描版 |
| BS ISO IEC 10373-8 | USB and storage cards | USB 与新兴接口卡类试验方法（扫描版，按公开领域知识） | 扫描版 |
| BS ISO IEC 10373-9 | Optical memory cards (holographic) | 全息光学存储卡试验方法（扫描版，按公开领域知识） | 扫描版 |
🚨 扫描版本说明：第 5、6、7、8、9 部分原始文档为扫描件，本文依据公开领域知识撰写，具体试验参数与条款请以 BSI 官方发布版本为准。
三、关键技术要求：主要分部试验内容 🔥
第 2 部分（磁条卡）规定了磁条卡片上磁条的物理与电气试验方法，包括磁条区域的尺寸位置、磁道数据编码后的读出性能、耐磨性（磁条被反复滑过读头的退化）、以及与磁场接触导致的退磁等，是银行卡磁条兼容性的评价依据。第 3 部分（接触式 IC 卡）规定了接触式集成电路卡及相关接口器件的试验方法，涵盖触点尺寸与位置、接触电阻、静电放电（ESD）敏感性、工作电压范围与可靠性（弯曲、扭曲、插拔寿命）等，与 ISO/IEC 7816 系列配合使用。
面向非接触应用的各分部（第 6、7 部分）规定了邻近式与邻近式卡在射频场中的耦合特性、谐振频率、调制与负载调制参数以及读写器一致性试验方法；光学存储卡（第 5、9 部分）则覆盖光学介质上数据记录与读取的试验条件。各分部都遵循第 1 部分的通用条款，形成”通用 + 专用”的完整试验体系。
✅ 对银行卡与证件制造而言，10373-1（通用）与 10373-3（接触式 IC）的组合试验是产品出货的核心检验：只有通过弯曲、扭曲、翘曲、剥离与 ESD 全套试验的卡片，才能在终端设备中长期可靠使用。
四、工程实践应用 🛠️
- 🔍 入厂与过程检验：卡基材、层压工艺与印刷完成后，按第 1 部分通用项目抽查翘曲、尺寸与层间剥离强度，控制批量质量。
- 🔧 认证与合规：银行卡组织（Visa、Mastercard、银联）与身份证件项目的型式试验普遍引用 ISO/IEC 10373 系列，供测试实验室按统一方法出具报告。
- 📊 失效分析：当卡片在终端中出现读卡失败、触点磨损或磁条失效时，按对应分部的方法复现并量化退化程度，定位工艺或材料缺陷。
- 📋 数据库与测试机构：独立的第三方检测实验室按本系列建立标准试验程序，为卡片供应商与发卡机构提供可比对的检测结果。
五、常见问题解答 ❓
❓ 问：BS ISO IEC 10373 与 ISO/IEC 7816 有什么关系？
答：10373 规定”怎么测”，7816 规定”卡的规格与接口”。二者配合使用：7816 定义接触式 IC 卡的物理、电气与通信特性，10373-3 定义验证这些特性的试验方法。
答：10373 规定”怎么测”，7816 规定”卡的规格与接口”。二者配合使用：7816 定义接触式 IC 卡的物理、电气与通信特性，10373-3 定义验证这些特性的试验方法。
❓ 问：为什么第 1 部分要先规定试验环境？
答：卡片的尺寸、翘曲与机械强度对温湿度高度敏感。只有统一试验环境与预调节程序，不同实验室、不同批次的结果才可复现和比较。
答：卡片的尺寸、翘曲与机械强度对温湿度高度敏感。只有统一试验环境与预调节程序，不同实验室、不同批次的结果才可复现和比较。
❓ 问：非接触式卡（如支付卡、门禁卡）适用本系列的哪一部分？
答：按 ISO/IEC 14443 设计的邻近式卡对应第 6 部分，按 ISO/IEC 15693 设计的邻近式（vicinity）卡对应第 7 部分。二者都受第 1 部分通用条款约束。
答：按 ISO/IEC 14443 设计的邻近式卡对应第 6 部分，按 ISO/IEC 15693 设计的邻近式（vicinity）卡对应第 7 部分。二者都受第 1 部分通用条款约束。
🔍 问：扫描版分部还能用于测试参考吗？
答：本文对扫描版分部的阐述依据公开领域知识撰写。执行具体试验或认证时，应以 BSI 官方发布版本中的方法条款为准，并核对最新修订。
答：本文对扫描版分部的阐述依据公开领域知识撰写。执行具体试验或认证时，应以 BSI 官方发布版本中的方法条款为准，并核对最新修订。
